Tag der offenen Tür Projekt Koalaplan: Kläranlage der Zukunft mit neuartiger Verfahrenskombination In Stuttgart-Büsnau am 12. Juli 2023 von 14 – 18 Uhr Um zu zeigen, wie eine Kläranlage zu einer kreislauforientierten Bioraffinerie umgewandelt wird, demonstriert das Lehr- und Forschungsklärwerk Weiterlesen
Traditionsgemäß ist es Aufgabe einer Kläranlage, Abwasser zu reinigen. Nun ist es auch möglich, den Funktionsumfang von Kläranlagen um die Möglichkeit der Rohstoffrückgewinnung, wie etwa der Herstellung von Düngemitteln zu erweitern. Dies zu verdeutlichen, ist Aufgabe der Bioökonomie-Pilotprojekte RoKKa und Weiterlesen
Als größte internationale Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie bildet die productronica deren gesamte Wertschöpfungskette ab. Sie vereint alle Elemente der innovativen Entwicklung und Fertigung von Elektronik und ist bedeutendste Plattform für Innovationen und Weltpremieren. Besuchen Sie uns auf der productronica in München – der Weltleitmesse Weiterlesen
Seit den 80er Jahren des vorigen Jahrhunderts streben die Elektronikfertiger weltweit eine Null-Fehler-Qualität an. Dennoch scheint das Ziel absolut nicht erreichbar. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie stetig wachsende Bestückdichten und eine größere Bauelementevielfalt generieren mehr und oft auch neue Fehlerarten. Weiterlesen
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Weiterlesen
Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie Weiterlesen
In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen Weiterlesen
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023. Standnummer wird noch bekanntgegeben Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Weiterlesen
Sie möchten ein Haus mit Grundstück kaufen und die Freiheit des Lebens im neuen Einfamilienhaus mit Garten genießen? Im Baugebiet von FingerHaus in Büdingen verwirklichen wir auf unterschiedlich großen Grundstücken Ihren individuellen Wohntraum in nachhaltiger Holzfertigbauweise. Besichtigen Sie am 9. Weiterlesen
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in Weiterlesen
