Seit den 80er Jahren des vorigen Jahrhunderts streben die Elektronikfertiger weltweit eine Null-Fehler-Qualität an. Dennoch scheint das Ziel absolut nicht erreichbar. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie stetig wachsende Bestückdichten und eine größere Bauelementevielfalt generieren mehr und oft auch neue Fehlerarten. Weiterlesen
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Weiterlesen
Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie Weiterlesen
In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen Weiterlesen
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023. Standnummer wird noch bekanntgegeben Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Weiterlesen
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in Weiterlesen
Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Weiterlesen
Treffen der EMS-Manager Der EMS-Tag gilt als eine der wichtigsten Veranstaltungen der Electronics Manufacturing Services-Branche. Geschäftsführer und Führungskräfte von EMS-Providern (Electronics Manufacturing Services-Provider), Inhouse-Fertigern und deren Zulieferer treffen sich in Würzburg, um sich über Themen, die die Branche bewegen, zu Weiterlesen
Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 6. bis 8. September 2023. Zum ersten Mal werden sowohl TaiNEX 1 als auch TaiNEX 2 unter dem Motto „Technologische Innovation und Nachhaltigkeit, die Schlüssel zum Gewinn des Halbleiterwettbewerbs der Zukunft“ eine Weiterlesen
Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023 Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40 Shanghai World Expo Exhibition & Convention CenterShanghai, China Wir freuen uns auf Sie! Eventdatum: 19.07.23 – 21.07.23 Eventort: Shanghai Weiterlesen
